隨著IT產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢(shì)。一方面,固晶機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備在市場(chǎng)上需求越來越大,另一方面,LED產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展對(duì)LED生產(chǎn)設(shè)備的要求也越來越高,與此同時(shí),IPC技術(shù)的快速發(fā)展為滿足以上需求提供了保證。
東元伺服在固晶機(jī)的應(yīng)用
固晶機(jī)上總共采用4套200W伺服(JSDA-15A搭配JSMA-SC02ABK)和2套100W伺服(JSMA-15A搭配JSMA-SC01ABK),分別控制X,Y軸傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及鍵合臂取晶動(dòng)作。其中要求最高的為控制鍵合臂的100W伺服。
伺服動(dòng)作要求
100W伺服電機(jī)通過同步帶帶動(dòng)連桿快速正反轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)裝有吸晶咀的鍵合臂做逆時(shí)針和順時(shí)針方向位移,逆時(shí)針到位后吸晶咀吸取晶元然后順時(shí)針固定晶圓。此動(dòng)作要求:1.快速定位時(shí),馬達(dá)要平穩(wěn),不能抖動(dòng),否則吸晶和固晶的位置會(huì)不準(zhǔn)確;2.客戶要求每個(gè)動(dòng)作周期盡量的快,由此對(duì)伺服的響應(yīng)有較高要求。
通過伺服增益參數(shù)的調(diào)整,最終可以實(shí)現(xiàn)鍵合臂伺服在3msec內(nèi)完成整定,整個(gè)固晶周期為245msec/顆,獲得客戶的認(rèn)可。